《手机设计知识大全》(手机设计知识大全)
电驴资源
| 用户共享的电驴资源列表 | |
|---|---|
| 夏新手机结构设计手册.doc | 9.35 MB |
| 手机设计知识大全.doc | 1.80 MB |
| 手机设计研究报告(长虹创新).pdf | 2.34 MB |
| 手机设计规范(龙旗).pdf | 5.30 MB |
| 手机设计从研发到生产.doc | 6.98 MB |
| 25.78 MB | |
电驴资源简介
简介:
上篇 翻盖部分
第一章、翻盖部分零部件明细图示说明………………………4
第二章、设计进行的步聚………………………………………6
A、 元器件选型阶段 ……………………………………6
B、 设计输入阶段………………………………………11
C、 工业设计、模型阶段………………………………11
D、 零部件可行性分析阶段……………………………12
E、 3D建模阶段--零部件设计…………………………12
F、 正式模具开发阶段…………………………………13
G、 外购件开发阶段……………………………………14
H、 试产阶段……………………………………………14
I、 量产阶段……………………………………………15
第三章、零部件详细设计说明 ………………………………16
A、 FPCB的设计…………………………………………16
B、 导光件的设计………………………………………18
C、 密封性的设计………………………………………19
D、 翻盖壳体选材………………………………………20
E、 翻盖加强肋的设计…………………………………21
F、 壳体角结构的设计…………………………………23
G、 翻盖部件壁厚的设计………………………………24
H、 壳体注塑浇口的设计原则…………………………24
I、 嵌件与螺丝载体的结构设计………………………25
J、 Bosses的设计………………………………………29
K、 翻盖面支与面壳之间卡扣与螺丝的设计布局……31
L、 翻盖的转轴设计……………………………………34
M、 翻盖LCD部分的设计要点…………………………50
N、 音腔设计……………………………………………55
O、 翻盖部件之间间隙的设计…………………………64
P、 拔模角的设计………………………………………66
第四章、表面处理 ……………………………………………67
第五章、装饰件设计 …………………………………………84
第六章、视窗设计 ……………………………………………93
第七章、具体的设计数据……………………………………105
下篇 主机部分
第一章、主机部分零部件明细图示说明………………………113
第二章、主机部分元器件选型…………………………………115
第三章、零部件详细设计说明…………………………………115
A、 Matel Dome的设计 …………………………………115
B、 按键的设计规范………………………………………118
C、 电池壳体的设计规范…………………………………126
D、 屏蔽轨迹的设计规范…………………………………127
E、 天线的设计规范………………………………………129
F、 摄像头的结构设计规范………………………………130
G、 SIM卡座的设计规范…………………………………131
H、 密封性及配合元器件的结构设计规范………………132
I、 主机部分部件的壁厚设计规范………………………136
J、 主机背壳与背支之间卡扣与螺丝的设计布局………137
K、 主机部件之间间隙的设计规范………………………138
L、 主机部件拔模角的设计规范…………
上篇 翻盖部分
第一章、翻盖部分零部件明细图示说明………………………4
第二章、设计进行的步聚………………………………………6
A、 元器件选型阶段 ……………………………………6
B、 设计输入阶段………………………………………11
C、 工业设计、模型阶段………………………………11
D、 零部件可行性分析阶段……………………………12
E、 3D建模阶段--零部件设计…………………………12
F、 正式模具开发阶段…………………………………13
G、 外购件开发阶段……………………………………14
H、 试产阶段……………………………………………14
I、 量产阶段……………………………………………15
第三章、零部件详细设计说明 ………………………………16
A、 FPCB的设计…………………………………………16
B、 导光件的设计………………………………………18
C、 密封性的设计………………………………………19
D、 翻盖壳体选材………………………………………20
E、 翻盖加强肋的设计…………………………………21
F、 壳体角结构的设计…………………………………23
G、 翻盖部件壁厚的设计………………………………24
H、 壳体注塑浇口的设计原则…………………………24
I、 嵌件与螺丝载体的结构设计………………………25
J、 Bosses的设计………………………………………29
K、 翻盖面支与面壳之间卡扣与螺丝的设计布局……31
L、 翻盖的转轴设计……………………………………34
M、 翻盖LCD部分的设计要点…………………………50
N、 音腔设计……………………………………………55
O、 翻盖部件之间间隙的设计…………………………64
P、 拔模角的设计………………………………………66
第四章、表面处理 ……………………………………………67
第五章、装饰件设计 …………………………………………84
第六章、视窗设计 ……………………………………………93
第七章、具体的设计数据……………………………………105
下篇 主机部分
第一章、主机部分零部件明细图示说明………………………113
第二章、主机部分元器件选型…………………………………115
第三章、零部件详细设计说明…………………………………115
A、 Matel Dome的设计 …………………………………115
B、 按键的设计规范………………………………………118
C、 电池壳体的设计规范…………………………………126
D、 屏蔽轨迹的设计规范…………………………………127
E、 天线的设计规范………………………………………129
F、 摄像头的结构设计规范………………………………130
G、 SIM卡座的设计规范…………………………………131
H、 密封性及配合元器件的结构设计规范………………132
I、 主机部分部件的壁厚设计规范………………………136
J、 主机背壳与背支之间卡扣与螺丝的设计布局………137
K、 主机部件之间间隙的设计规范………………………138
L、 主机部件拔模角的设计规范…………