《中国材料工程大典1》中国材料工程大典
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中文名: 中国材料工程大典1版本: 中国材料工程大典简介:
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【作 者】王占国 陈立泉 屠海令 [同作者作品]
【丛 书 名】 中国材料工程大典
【出 版 社】 化学工业出版社 【书 号】 7502573135
【出版日期】 2006 年3月 【开 本】 A4 【页 码】 1 【版 次】1-1
内容简介 目 录 前 言 序 言 查看评论(0) 勘误建议
【内容简介】
《信息功能材料工程》是《中国材料工程大典》中的重要组成部分，也是目前我国该领域比较完整的专业工具书。涉及到信息的获取、传输、存储、显示和处理等主要技术用的材料与器件，对各种材料的结构、性能、制备工艺以及电子器件的制造和应用都进行了详细的介绍。 .
本书不仅全面系统地反映了国外信息功能材料研究领域的现状、最新进展和发展趋势，而且也特别注重我国在该领域的研发和产业化方面取得的成果，力图使其具有实用性、先进性和权威性。本书的出版，将有力推动我国信息技术和信息产业的健康发展。..
《信息功能材料工程》分上、中、下三卷，共设20篇，约600万字，由王占国院士、陈立泉院士和屠海令教授主编，参加编写的有中科院、高校和部分企业的专家教授近200名。本书主要供从事信息功能材料的科研工作者和工程技术人员查阅使用。 ...
【目录信息】
第1篇 概论 (主编：王占国院士)
1.信息功能材料在信息技术中的战略地位 2.信息功能材料的发展现状和趋势
第2篇 半导体硅材料 (主编：杨德仁教授)
1.绪论 2.硅单晶的制备 3.硅晶体的机械性质 4.硅晶体表面性质 5.硅晶体的腐蚀 6.硅晶片加工工艺 7.硅单晶的缺陷 8.硅单晶中轻元素杂质 9.硅单晶中的过渡族金属杂质和吸杂 10.其它硅材料 11.硅材料的发光
第3篇 集成电路制造技术 (主编：吴德馨院士 刘 明研究员)
1.集成电路设计技术 2.微细加工技术 3.集成电路工艺技术 4.CMOS器件及电路制造技术 5.双极型器件及电路制造技术 6.半导体功率器件及电路 7.化合物半导体器件和电路 8.集成电路封装技术
第4篇 硅基异质结构材料和器件 (主编：余金中研究员)
1.概论 2. SiGe的晶体结构 3.SiGe的能带结构 4.SiGe的力学性质、热学性质和Raman光谱 5.SiGe的电学性质和磁学性质 6.SiGe的光学性质 7.SiGe（001）的原子再构和表面性质 8.SiGeC/Si异质结 9.硅基Ⅲ—Ⅴ族半导体异质结构 10.SOI材料和器件 11.硅基二氧化硅材料 12.Si基异质结构的外延生长 13.Si基异质结构电子器件 14.硅基光电子器件
第5篇 化合物半导体材料 (主编：屠海令教授 赵有文研究员)
1.CaAs和InP的结构和性质 2.GaAs和InP的制备 3.GaAs和InP中的杂质和缺陷 4.GaAs和InP测试表征 5.GaAs和InP的应用 6.其他常见化合物半导体材料
第6篇 宽带隙半导体及其应用 (主编：郑有炓院士)
1.导论 2.Ⅲ族氮化物半导体材料 3.Ⅲ族氮化物半导体基本物理性质 4.Ⅲ族氮化物半导体器件应用 5.氧化锌（ZnO）半导体 6.碳化硅半导体 7.金刚石半导体 8.Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体 9.宽禁带稀释磁性半导体材料
第7篇 半导体低维结构和量子器件 (主编：陈涌海研究员 叶小玲教授 王占国院士)
1.绪论 2.半导体低维结构物理 3.半导体低维结构材料制备技术 4.半导体低维结构材料的评价技术 5.半导体高频、高速微电子器件及应用 6.半导体量子阱激光器 7.新型半导体量子器件
第8篇 存储材料(主编：顾冬红研究员 吴谊群研究员)
1.概论 2.可录光盘存储材料 3.相变光存储材料 4.光学全息存储材料 5.近场光存储材料 6.电子俘获光存储材料 7.光子选通光存储材料 8.双光子吸收光存储材料 9.多波长多阶光存储材料 10.磁性存储材料 11.磁头材料 12.磁光光盘存储材料 13.光磁混合存储及其材料 14.非易失性存储材料
第9篇 显示材料 (主编：邱 勇教授 应根裕教授)
1.荧光粉显示技术 2.液晶材料和液晶显示技术 3.有机电致发光显示器件和材料 4.无机电致发光和电子纸显示技术
第10篇 通信光纤材料及其工艺 (主编：赵梓森院士)
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【前言】
中国机械工程学会、中国材料研究学会与其他5个全国知名学会
1200多名专家学者，包括39名院士、百余名各学科学术带头人
中国材料工程大典
化学工业出版社出版，共26卷，近7000万字
2006月1月成批出版，2006年3月全套出齐
材料，是人类生存和发展的物质基础，也是发展现代工业，特别是先进制造业的重要基础和基本保障。《中国材料工程大典》正是为了适应当前社会经济和科学技术的发展趋势、实施科技兴国和人才强国战略、推动我国制造业的发展而组织的大型工程技术著作，是我国出版规模最大的原创性材料工程大典，关于材料的结构和性能、制备和测试、成形和加工、热处理和表面工程.. 查看前言
【序言】
材料是当代社会经济发展的物质基础，也是制造业发展的基础和重要保障。进入21世纪以来，随着经济全球化的发展和中国的崛起，现代制造业的重心正不断向中国转移。据统计，今天中国制造业直接创造国民生产总体的1/3以上，约占全国工业生产的4/5，为国家财政提供1/3以上的收入，占出口总额的90%。但是与发达国家相比，我国制造业的水平不高、自主创新能力不足、高端市场竞争力还不强。我国虽然已是世界制造业大国，但还不是世界制造业强国。在有关因素中，材料工程基础薄弱是制约我国制造业发展的关键因素。广义的材料工程包括材料制备、测试和加工成形过程。为了提高我国制造业的水平和竞争力，突破材料工程这个.. 查看序言
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【作 者】王占国 陈立泉 屠海令 [同作者作品]
【丛 书 名】 中国材料工程大典
【出 版 社】 化学工业出版社 【书 号】 7502573135
【出版日期】 2006 年3月 【开 本】 A4 【页 码】 1 【版 次】1-1
内容简介 目 录 前 言 序 言 查看评论(0) 勘误建议
【内容简介】
《信息功能材料工程》是《中国材料工程大典》中的重要组成部分，也是目前我国该领域比较完整的专业工具书。涉及到信息的获取、传输、存储、显示和处理等主要技术用的材料与器件，对各种材料的结构、性能、制备工艺以及电子器件的制造和应用都进行了详细的介绍。 .
本书不仅全面系统地反映了国外信息功能材料研究领域的现状、最新进展和发展趋势，而且也特别注重我国在该领域的研发和产业化方面取得的成果，力图使其具有实用性、先进性和权威性。本书的出版，将有力推动我国信息技术和信息产业的健康发展。..
《信息功能材料工程》分上、中、下三卷，共设20篇，约600万字，由王占国院士、陈立泉院士和屠海令教授主编，参加编写的有中科院、高校和部分企业的专家教授近200名。本书主要供从事信息功能材料的科研工作者和工程技术人员查阅使用。 ...
【目录信息】
第1篇 概论 (主编：王占国院士)
1.信息功能材料在信息技术中的战略地位 2.信息功能材料的发展现状和趋势
第2篇 半导体硅材料 (主编：杨德仁教授)
1.绪论 2.硅单晶的制备 3.硅晶体的机械性质 4.硅晶体表面性质 5.硅晶体的腐蚀 6.硅晶片加工工艺 7.硅单晶的缺陷 8.硅单晶中轻元素杂质 9.硅单晶中的过渡族金属杂质和吸杂 10.其它硅材料 11.硅材料的发光
第3篇 集成电路制造技术 (主编：吴德馨院士 刘 明研究员)
1.集成电路设计技术 2.微细加工技术 3.集成电路工艺技术 4.CMOS器件及电路制造技术 5.双极型器件及电路制造技术 6.半导体功率器件及电路 7.化合物半导体器件和电路 8.集成电路封装技术
第4篇 硅基异质结构材料和器件 (主编：余金中研究员)
1.概论 2. SiGe的晶体结构 3.SiGe的能带结构 4.SiGe的力学性质、热学性质和Raman光谱 5.SiGe的电学性质和磁学性质 6.SiGe的光学性质 7.SiGe（001）的原子再构和表面性质 8.SiGeC/Si异质结 9.硅基Ⅲ—Ⅴ族半导体异质结构 10.SOI材料和器件 11.硅基二氧化硅材料 12.Si基异质结构的外延生长 13.Si基异质结构电子器件 14.硅基光电子器件
第5篇 化合物半导体材料 (主编：屠海令教授 赵有文研究员)
1.CaAs和InP的结构和性质 2.GaAs和InP的制备 3.GaAs和InP中的杂质和缺陷 4.GaAs和InP测试表征 5.GaAs和InP的应用 6.其他常见化合物半导体材料
第6篇 宽带隙半导体及其应用 (主编：郑有炓院士)
1.导论 2.Ⅲ族氮化物半导体材料 3.Ⅲ族氮化物半导体基本物理性质 4.Ⅲ族氮化物半导体器件应用 5.氧化锌（ZnO）半导体 6.碳化硅半导体 7.金刚石半导体 8.Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体 9.宽禁带稀释磁性半导体材料
第7篇 半导体低维结构和量子器件 (主编：陈涌海研究员 叶小玲教授 王占国院士)
1.绪论 2.半导体低维结构物理 3.半导体低维结构材料制备技术 4.半导体低维结构材料的评价技术 5.半导体高频、高速微电子器件及应用 6.半导体量子阱激光器 7.新型半导体量子器件
第8篇 存储材料(主编：顾冬红研究员 吴谊群研究员)
1.概论 2.可录光盘存储材料 3.相变光存储材料 4.光学全息存储材料 5.近场光存储材料 6.电子俘获光存储材料 7.光子选通光存储材料 8.双光子吸收光存储材料 9.多波长多阶光存储材料 10.磁性存储材料 11.磁头材料 12.磁光光盘存储材料 13.光磁混合存储及其材料 14.非易失性存储材料
第9篇 显示材料 (主编：邱 勇教授 应根裕教授)
1.荧光粉显示技术 2.液晶材料和液晶显示技术 3.有机电致发光显示器件和材料 4.无机电致发光和电子纸显示技术
第10篇 通信光纤材料及其工艺 (主编：赵梓森院士)
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【前言】
中国机械工程学会、中国材料研究学会与其他5个全国知名学会
1200多名专家学者，包括39名院士、百余名各学科学术带头人
中国材料工程大典
化学工业出版社出版，共26卷，近7000万字
2006月1月成批出版，2006年3月全套出齐
材料，是人类生存和发展的物质基础，也是发展现代工业，特别是先进制造业的重要基础和基本保障。《中国材料工程大典》正是为了适应当前社会经济和科学技术的发展趋势、实施科技兴国和人才强国战略、推动我国制造业的发展而组织的大型工程技术著作，是我国出版规模最大的原创性材料工程大典，关于材料的结构和性能、制备和测试、成形和加工、热处理和表面工程.. 查看前言
【序言】
材料是当代社会经济发展的物质基础，也是制造业发展的基础和重要保障。进入21世纪以来，随着经济全球化的发展和中国的崛起，现代制造业的重心正不断向中国转移。据统计，今天中国制造业直接创造国民生产总体的1/3以上，约占全国工业生产的4/5，为国家财政提供1/3以上的收入，占出口总额的90%。但是与发达国家相比，我国制造业的水平不高、自主创新能力不足、高端市场竞争力还不强。我国虽然已是世界制造业大国，但还不是世界制造业强国。在有关因素中，材料工程基础薄弱是制约我国制造业发展的关键因素。广义的材料工程包括材料制备、测试和加工成形过程。为了提高我国制造业的水平和竞争力，突破材料工程这个.. 查看序言
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